{"product_id":"sic-ingot-laser-slicing-system","title":"SiC晶锭激光切片系统","description":"\u003ch2\u003eSiC晶锭激光切片系统\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eAOGEO SiC晶锭激光切片系统面向碳化硅晶圆制造，在晶锭内部指定深度形成加工分离层，再通过受控分离获得晶圆毛坯。设备位于晶圆制备的切片环节，衔接后续研磨、抛光与表面检测。\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e实际用途：根据晶型、晶向、偏角及晶锭状态制定切片路径，组织分离层加工、晶圆取出和下一轮晶锭准备，服务功率半导体衬底制造。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e工序输入输出：输入具有明确直径、高度、端面状态和缺陷信息的SiC晶锭；输出待精加工的晶圆毛坯、剩余晶锭及对应加工记录。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e配置讨论：围绕材料吸收与内部聚焦要求，确定激光与光学组合、焦深控制、扫描运动、晶锭装夹、分离支撑和晶圆搬运方式，并明确研磨设备的衔接责任。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e质量验收：测量毛坯厚度分布、翘曲、裂纹、表面及亚表面状态，结合后续研磨余量核查材料利用情况；按约定抽样与检测方法保存分离前后的对比数据。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e询价资料：请提供晶型与偏角、晶锭尺寸和端面图、目标晶圆厚度、后续研磨抛光路线、样品数量及验收项目，同时说明洁净、上下料和数据追溯要求。\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003cp\u003e了解\u003ca href=\"\/zh\/pages\/laser-solutions-semiconductor\"\u003e半导体激光解决方案\u003c\/a\u003e，或\u003ca href=\"\/zh\/pages\/request-a-quote\"\u003e提交晶锭样品与工艺要求\u003c\/a\u003e。\u003c\/p\u003e","brand":"Aogeo Laser","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67650112323900,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0994\/2699\/2444\/files\/sic-ingot-laser-slicing-clean-v2.png?v=1791626859","url":"https:\/\/aogeolaser.com\/zh\/products\/sic-ingot-laser-slicing-system","provider":"上海奥剑激光设备有限公司","version":"1.0","type":"link"}