{"product_id":"thin-wafer-laser-debonding-ldb-system","title":"薄晶圆激光解键合LDB系统","description":"\u003ch2\u003e薄晶圆激光解键合LDB系统\u003c\/h2\u003e\u003cp\u003eAOGEO薄晶圆激光解键合LDB系统用于临时键合晶圆的载板释放。薄晶圆完成减薄或规定背面工序后，激光通过适配的透光载板作用于释放层，配合受控分离与支撑转移，衔接后续清洗、检测和封装作业。\u003c\/p\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e实际用途：服务需要临时载板支撑的薄晶圆与先进封装路线，围绕载板、胶层或释放层的光学和热学特性安排解键合工位。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e工序输入输出：输入完成指定加工的晶圆、临时键合材料与载板组合；输出已释放并转移至约定支撑方式的薄晶圆、分离载板和追溯记录。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e配置讨论：匹配载板透过特性、释放层吸收、激光输出与扫描搭接，确定对准、焦点管理、晶圆支撑、分离动作及真空搬运，并讨论残胶清洗和载板处理接口。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e质量验收：检查释放完整性、残胶与颗粒、薄晶圆裂纹和翘曲、器件表面及电性能影响；对分离过程与支撑转移分别设定检查点，记录异常区域及后续清洗结果。\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e询价资料：请提供载板和晶圆尺寸、完整键合层叠、胶材与释放层信息、晶圆厚度和背面结构、允许受热条件、支撑转移方案及后续工序要求，并附代表性键合样品。\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\u003cp\u003e查看\u003ca href=\"\/zh\/pages\/laser-solutions-semiconductor\"\u003e半导体制造中的激光应用\u003c\/a\u003e，或\u003ca href=\"\/zh\/pages\/request-a-quote\"\u003e提交临时键合样品资料\u003c\/a\u003e。\u003c\/p\u003e","brand":"Aogeo Laser","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67650112389436,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0994\/2699\/2444\/files\/thin-wafer-laser-debonding-clean-v2.png?v=1791626886","url":"https:\/\/aogeolaser.com\/zh\/products\/thin-wafer-laser-debonding-ldb-system","provider":"上海奥剑激光设备有限公司","version":"1.0","type":"link"}