二维板材光纤切割
面向碳钢、不锈钢、铝、铜和黄铜板材,实现高速轮廓、开孔与批量下料。
板材 · 交换台 · 自动上下料
LASER CUTTING PROCESS SOLUTIONS
围绕材料、厚度、轮廓、切缝、热影响、节拍与自动化要求,匹配连续光纤、UV、超快、三维五轴和卷对卷激光切割平台。
EDGE QUALITY BEFORE POWER
激光功率只是切割选型的一部分。真正决定切口质量和量产稳定性的,是材料吸收率、厚度、光斑、脉宽、焦点位置、辅助气体、运动精度、排烟除尘和检测标准。Aogeo Laser 以真实工件和验收指标建立工艺窗口,再确定设备平台。
CUTTING ROUTES
同一工厂可能同时涉及厚板、薄箔、三维成形件、微管、晶圆和脆性材料。工艺路线应按材料、特征尺寸与质量目标分别确定。
面向碳钢、不锈钢、铝、铜和黄铜板材,实现高速轮廓、开孔与批量下料。
板材 · 交换台 · 自动上下料结合卡盘、随动支撑和自动送料完成圆管、方管、异型材的开孔与坡口。
管材 · 型材 · 坡口 · 自动送料用于热成形件、薄壁壳体、航空导管和复杂构件的空间轮廓、开孔与修边。
汽车 · 航空 · 复杂曲面以短波长和小光斑处理FPC、覆盖膜、陶瓷和薄层电子材料,降低碳化。
FPC · 电子薄膜 · 陶瓷基板皮秒或飞秒激光用于晶圆、玻璃、蓝宝石、镍钛微管和热敏精密零件。
晶圆 · 玻璃 · 医疗支架结合张力控制、视觉纠偏、振镜和在线检测加工铜箔、铝箔与涂布极片。
电池极片 · 箔材 · 高速连续生产SELECTION LOGIC
以下用于项目初选。最终配置以样品DOE、切口检测、连续运行、节拍和自动化接口验证为准。
MATERIAL CAPABILITY
牌号、厚度、表面状态、镀层、复合层和热敏性都会改变吸收、切缝、热影响、裂纹与残留风险。
INDUSTRY APPLICATIONS
行业页面进一步说明零件、材料、边缘质量、节拍和对应设备,形成工艺、行业与产品之间的双向内链。
CUT EDGE ENGINEERING
量产方案不仅要切穿材料,还要持续满足切缝、尺寸、边缘、热影响和节拍要求。系统可根据项目组合视觉对位、自动调焦、气体控制、功率监测、在线测量和生产数据绑定。
轮廓、孔径、切缝、垂直度、锥度和重复定位。
粗糙度、毛刺、挂渣、塌角、微裂纹和分层。
变色、碳化、重铸层、热影响区和基材损伤。
连续运行、耗材、除尘、换型、节拍和良率。
CUTTING EQUIPMENT
以下均链接到产品中心中的具体产品详情页。按通用平台和行业专机分组,方便从切割任务直接进入设备选型。
SHEET FIBER CUTTING碳钢、不锈钢、铝、铜与黄铜板材的高速批量切割。
平台:连续光纤 / 交换台 / 除尘与自动上下料查看产品详情 →
UV FLEXIBLE CIRCUITFPC轮廓、覆盖膜开窗、分板和微孔精密加工。
平台:UV / 视觉对位 / 精密平台查看产品详情 →
ULTRAFAST MEDICAL CUTTING镍钛、不锈钢和钴铬微管的低热影响轮廓加工。
平台:超快激光 / 旋转轴 / 自动对焦查看产品详情 →
FIVE-AXIS PRECISION CUTTING复杂曲面、薄壁壳体、导管和成形件的三维修边。
平台:五轴联动 / 自动调焦 / 离线编程查看产品详情 →
AUTOMOTIVE 3D CUTTING热成形件、冲压件、管件和复杂空间轮廓的柔性修边。
行业:汽车制造查看产品详情 →铜合金引线框架、封装结构与精细轮廓自动切割。
行业:半导体查看产品详情 →
WAFER DICING晶圆、陶瓷和脆性基板的低崩边划片与分离。
行业:半导体查看产品详情 →
BRITTLE MATERIAL PROCESSING盖板、窗口、陶瓷基板和脆性材料的精密轮廓加工。
行业:消费电子查看产品详情 →
BATTERY ELECTRODE FOIL铜铝箔、涂布极片、极耳轮廓与卷对卷连续加工。
行业:新能源与电池查看产品详情 →
LASER MICRODRILLING涡轮叶片、燃烧室和热端构件的倾斜微孔与孔阵列。
行业:航空航天查看产品详情 →料库、上下料、卡盘、机器人、视觉、自动调焦、除尘、在线检测和MES接口可按项目组合。
PROJECT DELIVERY
每一步都有明确输入、验证方法和交付结果,避免仅凭功率与速度参数承诺最终切割效果。
材料、厚度、图纸、边缘质量、节拍、产量和工厂接口。
比较光源、光斑、焦点、速度、气体、轨迹和除尘策略。
尺寸、切缝、粗糙度、毛刺、热影响、截面和连续稳定性。
激光器、光学、运动、夹具、防护、上下料和软件联机。
FAT、培训、配方、维护、耗材计划和后续产能升级。
FAQ
连续光纤适合多数金属板材、管材和结构件;UV适合FPC、薄膜、陶瓷与热敏材料;皮秒和飞秒适合微米级特征、脆性材料和对热影响、重铸层要求更高的零件。最终应通过样品验证确定。
不一定。功率需要与材料、厚度、速度、焦点、光束模式、喷嘴、气体和运动控制匹配。功率过高也可能增加切缝、热影响、挂渣或表面损伤。
应综合优化焦点位置、速度、功率、穿孔策略、喷嘴同轴度、辅助气体、气压和板材状态,并检查镜片污染、运动稳定性和排烟效果。
可以评估,但材料吸收、反射、导热、脆性和热敏性差异很大。金属高反材料需关注回光与飞溅,玻璃和陶瓷需重点控制微裂纹、崩边和热应力。
支持。可根据生产模式集成板材料库、自动上下料、卡盘送料、机器人、视觉、扫码、在线检测、配方权限、MES与质量追溯系统。
START YOUR CUTTING PROJECT
请提供材料牌号、厚度、二维或三维图纸、最小特征、边缘质量、产能节拍、检测标准和样品照片,我们将规划激光器、光学、运动、辅助气体、除尘与自动化方案。