微细切割与划线
对薄片、晶圆、微管、玻璃、陶瓷和柔性线路进行窄缝、低崩边精细轮廓及分离加工。
晶圆 · FPC · 医疗微管 · 脆性材料
LASER MICROMACHINING & MICRO-NANO ENGINEERING
激光微加工工艺从微米结构到可量产精密制造
围绕特征尺寸、定位精度、边缘质量、热影响、选择性、表面功能与量产节拍，匹配UV、绿光、皮秒、飞秒、五轴及卷对卷激光微加工平台。
6类微加工工艺路线
15+类材料与层系
14款设备与行业平台
DEFINE THE FEATURE, THEN THE LASER
先定义微结构与验收边界，再选择波长、脉宽、光学与运动平台
激光微加工不是单一设备类别，而是一组跨越微细切割、微孔、微槽、选择性去膜、微纳纹理和三维曲面加工的精密制造方法。材料吸收、层间选择性、特征尺寸和热损伤边界会共同决定激光源、扫描策略、夹具、检测与自动化配置。
- UV、绿光、纳秒、皮秒与飞秒激光工艺DOE验证
- 微孔、微槽、微细轮廓、开窗、划线、去膜与表面微纳结构
- 显微视觉、纳米级运动、五轴联动、卷对卷与在线检测集成
MICROMACHINING ROUTES
六类激光微加工路线
同一激光器可以覆盖多种任务，但去除机制、几何目标、层间选择性、热损伤与节拍边界不同，应针对实际零件分别建立工艺窗口。
微孔与阵列孔
采用冲击、环切或螺旋策略形成盲孔、通孔、倾斜孔、微流控孔和连续阵列孔。
PCB · 喷孔 · 冷却孔 · 过滤结构微槽与微通道
通过多遍扫描、焦点控制与精密运动形成可控深宽比的沟槽、通道、台阶和异形腔体。
微流控 · 传感器 · 模具 · 光学器件选择性去膜与开窗
对涂层、电极、钝化层、胶层和多层材料实施分层去除，保护基材并控制残留。
薄膜电路 · 电池 · 半导体 · 光伏表面微纳结构
构建周期纹理、微坑、微凸点和功能化表面，用于润湿、摩擦、附着、光学和生物相容性调控。
LIPSS · 疏水亲水 · 增附 · 减摩三维多轴与连续微加工
五轴、机器人、旋转轴或卷对卷平台覆盖曲面、管件、多面零件及连续薄箔在线加工。
航空 · 医疗 · 新能源 · 自动化SELECTION LOGIC
按材料吸收、特征尺寸、热影响与产能选择微加工平台
以下用于项目初选。最终方案以显微形貌、截面、边缘、热影响、选择性、功能测试和连续运行数据为准。
工艺平台典型任务关键关注项常见配置
UV紫外PCB/FPC、聚合物、薄膜、胶层微细切割、开窗和微孔碳化、熔边、层间损伤、定位与残胶振镜 / 真空平台 / Mark视觉
绿光激光铜金等反射材料、硅、精密金属薄片与部分透明材料吸收稳定、氧化、毛刺、能量均匀性高速振镜 / XY平台 / 同轴视觉
皮秒激光微孔、微槽、薄膜去除、脆性材料与金属精密加工热影响、微裂纹、边缘质量与产能平衡自动对焦 / 精密平台 / 除尘
飞秒激光超低热影响微纳结构、透明材料、医疗与高价值精密零件亚表面损伤、焦点、非线性吸收与效率显微视觉 / 纳米运动 / 在机测量
短脉冲/QCW金属薄片、功能孔、精密轮廓和效率优先的微结构重铸层、飞溅、氧化、毛刺与截面工艺气体 / 旋转轴 / 同轴检测
五轴/卷对卷复杂曲面、管件、多面零件以及铜铝箔和功能薄膜焦点、入射角、轨迹、张力、纠偏和节拍五轴 / 旋转轴 / R2R / 在线视觉
MATERIAL CAPABILITY
覆盖晶圆、脆性材料、线路板、金属箔与多层功能材料
同一种材料的厚度、镀层、晶向、内部应力、表面状态与层间结构都会改变吸收、去除阈值和热损伤边界。
INDUSTRY APPLICATIONS
从微加工工艺进入具体零件与行业任务
行业支柱页进一步说明零件、材料、精度、质量标准和对应设备，形成工艺、行业、材料与产品详情的双向内链。
SEMICONDUCTOR
半导体
晶圆划片、封装基板微孔、钝化层开窗、薄膜图形化和微结构。
查看行业方案 → CONSUMER ELECTRONICS消费电子
FPC、玻璃、蓝宝石、陶瓷、微孔、精细轮廓和表面纹理。
查看行业方案 → MEDICAL DEVICES医疗器械
镍钛支架、微管、过滤结构、植入件微纹理和微流控结构。
查看行业方案 → NEW ENERGY新能源与电池
极片、集流体、绝缘层、功能薄膜的切割、穿孔、去膜和结构化。
查看行业方案 → AEROSPACE航空航天
叶片冷却孔、复杂曲面微槽、高温合金微结构和功能表面。
查看行业方案 → AUTOMOTIVE汽车制造
传感器、喷油部件、电子连接件、电池材料和精密金属零件。
查看行业方案 →
MICROMACHINING QUALITY ENGINEERING
把微米级特征、边缘和功能建立在可测量指标上
量产方案不仅要形成目标结构，还要持续满足尺寸、位置、轮廓、深度、粗糙度、热影响、层间选择性和功能要求。系统可组合自动对焦、显微视觉、形貌测量、在线检测、除尘净化与生产数据管理。
尺寸与定位
特征尺寸、孔距、轮廓、深度、阵列精度和重复定位。
边缘与几何
切缝、锥度、圆度、垂直度、粗糙度、崩边和微裂纹。
热影响与选择性
重铸层、毛刺、碳化、基材损伤、层间残留和亚表面缺陷。
功能与量产
润湿、附着、导电、光学、生物相容性、节拍、良率与追溯。
MICROMACHINING EQUIPMENT
激光微加工设备与行业应用平台
以下14款设备全部链接到产品中心的具体详情页。本次新增5款通用微加工平台，并复用9款已上线的行业专用设备。
01通用激光微加工核心平台
FEMTOSECOND MICRO-NANO飞秒激光微纳加工中心
面向玻璃、蓝宝石、陶瓷、半导体、金属与聚合物的微纳结构、微槽和低热影响精密去除。
平台：飞秒激光 / 显微视觉 / 纳米级运动查看产品详情 →PICOSECOND PRECISION皮秒激光精密微加工系统
兼顾加工质量与产能，覆盖薄膜去除、微细切割、微孔、微槽及金属和脆性材料精密加工。
平台：皮秒激光 / 振镜或XY / 自动对焦查看产品详情 →
UV PRECISION WORKSTATIONUV紫外激光精密微加工工作站
适用于PCB/FPC、聚合物、薄膜、胶层和电子元件的精细轮廓、开窗、微孔与选择性去除。
平台：UV紫外 / Mark视觉 / 真空吸附查看产品详情 →
GREEN LASER PRECISION绿光激光精密微加工系统
针对铜、金、反射金属、硅及部分透明材料提供稳定吸收，用于精密切割、划线、去膜与微结构。
平台：绿光激光 / 高速振镜 / 精密定位查看产品详情 →5-AXIS ULTRAFAST五轴超快激光微加工中心
面向复杂曲面、管件、叶片和三维零件的倾斜孔、微槽、微纹理与多面精密加工。
平台：五轴联动 / 超快激光 / 在机测量查看产品详情 →02具体工艺与行业应用设备
ULTRAFAST MICRODRILLING超快激光微孔钻孔系统
覆盖金属、陶瓷、玻璃、硅与聚合物的微孔、阵列孔和低热影响异形孔。
工艺：微孔 / 微流控 / 阵列加工查看产品详情 →
MICRO-ETCHING & TEXTURING超快激光微蚀刻与表面功能化系统
实现选择性微蚀刻、LIPSS微纳纹理、润湿性调控及高附着力功能表面。
工艺：薄膜去除 / 微纳纹理 / 表面功能化查看产品详情 →
WAFER DICING & SCRIBING晶圆激光划片与微细切割系统
用于硅、碳化硅、陶瓷与封装基板的精密划片、开槽、切割及低崩边分离。
行业：半导体 / 晶圆 / 先进封装查看产品详情 →
FPC UV CUTTINGFPC柔性电路板UV激光切割系统
覆盖柔性线路板、覆盖膜和精细电子薄材的外形切割、开窗与高精度分板。
行业：消费电子 / FPC / UV微加工查看产品详情 →
PCB & FPC MICROVIAPCB/FPC UV激光微孔钻孔系统
用于柔性板、刚挠板和精细线路的微盲孔、通孔、定位孔与焊盘开孔。
行业：电子线路 / Microvia / 视觉对位查看产品详情 →
MEDICAL NITINOL CUTTING医用镍钛管与支架超快激光切割系统
面向镍钛与不锈钢微管、支架和植介入零件的低热影响精细轮廓切割。
行业：医疗器械 / 微管 / 支架查看产品详情 →
GLASS SAPPHIRE CERAMIC消费电子玻璃蓝宝石与陶瓷超快激光微加工系统
适用于玻璃、蓝宝石和陶瓷结构件的精细切割、微孔、开槽与功能纹理。
行业：消费电子 / 脆性材料 / 超快加工查看产品详情 →
TURBINE BLADE MICROHOLE航空发动机叶片冷却孔超快激光微孔加工系统
覆盖高温合金叶片复杂曲面上的倾斜冷却孔、阵列孔和低重铸层精密微孔。
行业：航空航天 / 五轴 / 曲面微孔查看产品详情 →
ROLL-TO-ROLL PERFORATION电池极片与集流体卷对卷激光穿孔系统
对铜箔、铝箔、涂覆极片和功能薄膜进行连续微孔、阵列穿孔与在线质量检测。
行业：新能源 / 卷对卷 / 在线微加工查看产品详情 →MICROMACHINING PRODUCT CENTER
进入产品集合查看全部激光微加工设备
新集合已收录飞秒、皮秒、UV、绿光、五轴、晶圆、线路板、医疗、航空和卷对卷平台。
RELATED PROCESSES
微加工、钻孔、切割、蚀刻、打标与清洗的工艺边界
这些工艺可能使用相近激光器，但材料去除层级、几何目标、表面功能和验收方法不同，应按任务定义页面与设备。
激光微加工
覆盖微孔、微槽、微细轮廓、选择性去除和微纳结构，强调微米级精度与低热影响。
当前页面激光钻孔
通过冲击、环切或螺旋策略形成盲孔、通孔、深孔、阵列孔和异形孔。
查看钻孔工艺 →激光切割
以连续轮廓、材料分离、切缝和边缘质量为核心，覆盖二维与三维切割。
查看切割工艺 →激光蚀刻
对目标表层或薄膜进行选择性去除、开窗、图形化和功能微结构加工。
查看蚀刻工艺 →激光打标
以永久身份、码级、对比度和可追溯性为核心，通常不以精密材料分离为目标。
查看打标工艺 →激光清洗
选择性去除污染、氧化层或涂层，重点控制基材损伤、残留和表面状态。
查看清洗工艺 →PROJECT DELIVERY
从特征定义到量产的五步交付
每一步都有明确输入、验证方法和交付结果，避免仅凭最小光斑或单次样品承诺最终量产效果。
- 01
需求定义
材料层系、特征尺寸、深宽比、位置、功能、质量标准与节拍。
- 02
工艺DOE
比较波长、脉宽、能量、频率、焦点、扫描策略和辅助工艺。
- 03
检测验证
显微形貌、截面、边缘、粗糙度、热影响、选择性和功能测试。
- 04
系统设计
激光器、光学、运动、夹具、除尘、防护、检测和软件联机。
- 05
验收交付
FAT、连续运行、配方、培训、维护、追溯与后续产能升级。
FAQ
激光微加工项目常见问题
激光微加工能做到多小的特征？
最小特征不是固定设备参数，它同时受波长、光斑、材料、层系、厚度、焦深、热损伤和节拍限制。需要以真实样品、显微形貌和截面结果确认可量产的尺寸窗口。
UV、绿光、皮秒和飞秒激光如何选择？
UV适合聚合物、薄膜和精细电子材料；绿光对铜、金、硅等材料具有更适合的吸收；皮秒兼顾低热影响与产能；飞秒适合更严格的热损伤、透明材料和微纳结构任务。最终应通过DOE比较。
微加工与钻孔、切割、蚀刻有什么区别？
微加工是更广的精密制造集合，可包含微孔、微细切割、微槽和选择性蚀刻。具体页面则按几何目标和验收方法深入定义；产品可在多个工艺页之间形成合理交叉链接。
能否加工玻璃、蓝宝石、陶瓷和透明材料？
可以。可根据材料吸收与损伤边界选择UV、皮秒、飞秒、贝塞尔光束或内部改质方案，并通过焦点控制、扫描策略和后处理降低崩边、裂纹和亚表面损伤。
能否集成五轴、卷对卷、自动上下料和MES？
支持。可集成五轴平台、旋转轴、机器人、卷对卷张力纠偏、板材上下料、显微视觉、自动对焦、除尘、在线检测、PLC以及MES或数据库接口。
START YOUR MICROMACHINING PROJECT
提交材料、图纸与质量标准，获取微加工工艺和设备建议
请提供材料与层系、厚度、特征尺寸、深宽比、位置精度、边缘与热影响要求、功能测试、节拍和自动化接口，我们将规划激光源、光学、运动、夹具、除尘与检测方案。