覆盖手持焊接、医疗及半导体精密焊接、机器人焊接与自动化生产平台。
覆盖板材光纤切割、精密薄材切割、非金属CO₂切割与复杂构件加工。
覆盖手持清洗、脉冲精密清洗、连续光纤清洗、机器人工作站与自动化产线。
覆盖光纤、UV、MOPA、绿光、3D动态聚焦以及精密雕刻与纹理加工。
覆盖激光微孔、超快激光微加工、精密蚀刻、微纳结构与功能表面加工。
覆盖机器人工作站、视觉定位、自动化焊接与清洗平台，以及工业激光配件耗材。
从具体制造场景出发，快速找到对应工艺与设备方案。
从焊接、切割、打标等加工目标出发选择解决方案。
根据材料反射率、导热性与合金特性匹配加工窗口。
面向脆性、热敏和微细结构材料的精密激光加工。
覆盖聚合物、复合材料、薄膜、木材、涂层等材料。
查看焊接、切割、清洗、打标、雕刻与微加工的效果、工艺路线和设备匹配。
从材料吸收率、导热性、热敏感性与表面质量出发查看可实现的加工效果。
通过重点行业的典型制造场景，验证工艺组合、设备选型与自动化落地能力。
告诉我们材料、工艺、尺寸与产能目标，获取设备选型或非标自动化建议。
覆盖焊接、切割、清洗、打标、雕刻、钻孔、微加工及机器人自动化平台。
Aogeo Laser 激光钻孔设备集合，覆盖超快微孔、UV精密钻孔、QCW金属深孔、PCB/FPC微盲孔、CO₂介质层钻孔、陶瓷玻璃微孔、医疗微管与过滤器、航空发动机冷却孔及电池极片卷对卷穿孔。孔径、深径比、锥度、重铸层、热影响、自动化和检测配置以真实样品DOE及截面验收为准。
比较钻孔设备 ↓
请提供材料牌号或层叠、厚度、孔径与孔深、入射角、盲孔或通孔要求、孔阵列和定位基准。说明允许的锥度、毛刺、重铸层、裂纹、残留、目标节拍及检测或截面方法。这些信息用于项目配置与测试验收，不是通用设备能力上限。
盲孔需要明确目标层及必须保留的材料；通孔需要定义入口与出口检测、背衬或支撑及残留处理。涂覆或多层样品应代表实际生产状态。条件允许时提供不合格样件，让测试矩阵对应真实失效问题，而不只检查单个孔的外观。
只看激光功率就能选设备吗？不能。需要共同评估波长、脉冲形式、光学、运动、材料及检测要求。
如何确认适合的路线？先约定样品、测试矩阵和可测量的验收指标，再确定设备配置。
查看激光钻孔工艺指南，或提交钻孔样品开展验证。
超快激光微孔钻孔系统
UV紫外精密激光钻孔机
QCW金属深孔与微孔激光钻孔系统
PCB/FPC UV激光微孔钻孔系统
CO₂ PCB介质层激光钻孔系统
陶瓷基板与玻璃超快激光微孔系统
医疗微管与过滤器超快激光钻孔系统
电池极片与集流体卷对卷激光穿孔系统
航空发动机叶片冷却孔超快激光微孔加工系统
消费电子玻璃蓝宝石与陶瓷超快激光微加工系统
FPC柔性电路板UV激光切割系统
可输入设备名称、激光工艺、行业、材料、型号或应用场景。
告诉我们材料、工艺和目标，应用工程师将根据项目情况提供建议。
