金属表面蚀刻与深浅纹理
MOPA光纤激光调节脉宽与频率，在钢、铝、铜、钛等金属上形成凹刻、细纹和功能表面。
铭牌 · 模具 · 工具 · 金属零件
LASER ETCHING & SELECTIVE ABLATION
激光蚀刻工艺从表层图形到功能微结构
围绕材料层系、蚀刻深度、选择比、线宽、热影响、残留与量产节拍，匹配MOPA光纤、UV、超快、3D动态聚焦、卷对卷和机器人激光平台。
6类激光蚀刻路线
12+类材料与层系
10款设备与自动化平台
SELECTIVITY BEFORE POWER
先定义要去除哪一层、保留哪一层，再选择波长与脉宽
激光蚀刻不是单纯“在表面留下图案”，而是在受控能量密度下对目标层进行熔融、汽化、烧蚀或光化学去除。薄膜与基底的吸收差异、损伤阈值、厚度、附着力、热扩散和副产物决定工艺窗口。Aogeo Laser 先用真实样品验证选择比、残留和基底保护，再确定设备。
- MOPA、UV、皮秒与飞秒激光蚀刻工艺验证
- 金属纹理、薄膜开窗、线路修整、极片图形与曲面处理
- 视觉对位、精密运动、卷对卷、机器人、除尘与在线检测
ETCHING ROUTES
六类激光蚀刻与选择性去除路线
金属表面、晶圆薄膜、PCB线路、电池极片、脆性材料和三维构件的能量耦合机制不同，应按层系、尺寸和损伤边界分别确定平台。
UV低热影响精密蚀刻
355nm短波长与小光斑用于玻璃、陶瓷、聚合物、电子材料和薄涂层的精细去除。
电子 · 医疗 · 光学 · 精密塑料超快微蚀刻与功能化
皮秒或飞秒脉冲降低热扩散，形成微槽、微孔、减摩、润湿与附着功能结构。
微结构 · 传感器 · 植入器械晶圆与薄膜直写蚀刻
对金属膜、钝化层、氧化层和功能涂层选择性开窗、图形直写与局部修整。
晶圆 · 封装基板 · 陶瓷基板线路蚀刻与修整
视觉对位后去除铜层、覆盖膜、阻焊层或胶层，实现精细线路、焊盘开窗和返修。
PCB · FPC · 软硬结合板极片图形与三维构件蚀刻
卷对卷、动态聚焦或机器人平台覆盖铜铝箔、涂覆极片、曲面和大型异形零件。
新能源 · 汽车 · 航空航天SELECTION LOGIC
按层系、选择比、线宽与损伤阈值匹配设备
以下用于项目初选。最终配置以材料DOE、截面、残留、粗糙度、基底损伤、连续运行、除尘和节拍验证为准。
工艺平台典型目标关键关注项常见配置
MOPA光纤金属凹刻、表面纹理、颜色与局部去层深度、氧化、重铸、锥度与效率振镜 / 旋转轴 / 3D动态聚焦
UV纳秒聚合物、玻璃、陶瓷和电子薄层去除线宽、碳化、熔边、残留与粉尘视觉 / 精密平台 / 自动对焦
皮秒/飞秒微结构、功能表面和高选择比薄膜蚀刻热影响、微裂纹、粗糙度与效率显微视觉 / 高精度平台 / 在线测量
晶圆直写钝化层、氧化层、金属膜和电极图形选择比、基底损伤、颗粒和对位晶圆台 / 对准 / 翘曲补偿
PCB/FPC平台覆盖膜开窗、露铜、线路修整和返修残铜、介质损伤、板翘和拼接Mark视觉 / 真空吸附 / 分区除尘
卷对卷/机器人极片、箔材、曲面与大型异形件张力、纠偏、轨迹、焦点和节拍卷对卷 / 机器人 / MES接口
MATERIAL CAPABILITY
覆盖金属、薄膜、线路板、晶圆与电极材料
同一种基材上的膜层厚度、颜色、胶系、表面处理和内部应力都可能改变吸收、选择比、残留与损伤边界。
INDUSTRY APPLICATIONS
从蚀刻工艺进入具体零件与行业任务
行业支柱页进一步说明零件、材料、验收指标和对应产品，形成工艺、行业、材料与产品详情的双向内链。
AUTOMOTIVE
汽车制造
动力电池、模具纹理、传感部件、金属构件和焊前功能表面。
查看行业方案 → SEMICONDUCTOR半导体
晶圆薄膜、钝化层、封装基板、陶瓷基板和电极图形。
查看行业方案 → CONSUMER ELECTRONICS消费电子
PCB/FPC、玻璃、蓝宝石、陶瓷与金属壳体精密蚀刻。
查看行业方案 → MEDICAL DEVICES医疗器械
植入器械功能表面、微流道、防滑纹理和精细选择性去除。
查看行业方案 → NEW ENERGY新能源与电池
极片图形、集流体纹理、极耳区域去涂层和卷对卷加工。
查看行业方案 → AEROSPACE航空航天
钛合金、高温合金、涂层和复杂曲面功能微结构。
查看行业方案 →
ETCHING QUALITY ENGINEERING
把选择性去除建立在可测量的层级指标上
量产方案不仅要形成图形，还要持续满足蚀刻深度、线宽、选择比、边缘、热影响、残留和颗粒要求。系统可组合自动对焦、视觉对位、在线测量、烟尘净化与生产数据管理。
几何与深度
线宽、间距、深度、锥度、轮廓与重复定位。
基底保护
选择比、热影响、微裂纹、重铸与介质损伤。
表面洁净
残留、残铜、碳化、颗粒、粉尘与再沉积。
量产稳定
焦点、张力、拼接、镜片、连续运行、节拍与良率。
ETCHING EQUIPMENT
激光蚀刻设备与自动化平台
以下全部链接到产品中心中的具体产品详情页。4款专用设备为本次新建，另有6款成熟平台按材料与自动化需求复用。
01专用激光蚀刻设备
ULTRAFAST MICRO-ETCHING超快激光微蚀刻与表面功能化系统
面向微结构、减摩、润湿、附着与低热影响功能表面的皮秒/飞秒平台。
平台：超快激光 / 显微视觉 / 精密运动查看产品详情 →WAFER & THIN FILM半导体晶圆与薄膜激光直写蚀刻系统
金属膜、氧化层、钝化层和功能涂层的无掩膜图形直写与选择性开窗。
平台：UV/超快 / 晶圆台 / 自动对准查看产品详情 →PCB & FPC ETCHINGPCB/FPC精密激光蚀刻与线路修整系统
覆盖膜、阻焊、铜层和胶层选择性去除，支持露铜、修线、开窗和返修。
平台：UV/超快 / Mark视觉 / 真空吸附查看产品详情 →
BATTERY ELECTRODE ETCHING电池极片与集流体激光蚀刻系统
铜铝箔、涂覆极片的表面纹理、沟槽、网格和极耳区域选择性去层。
平台：卷对卷 / 张力纠偏 / 在线视觉查看产品详情 →02通用与自动化蚀刻平台
MOPA FIBER ETCHINGMOPA光纤激光深雕机 30W / 60W / 100W
金属表面凹刻、深浅纹理、颜色控制和旋转类零件加工。
平台：MOPA光纤 / 振镜 / 旋转轴查看产品详情 →
UV PRECISION ETCHINGUV紫外精密激光雕刻机 3W / 5W / 10W
玻璃、陶瓷、聚合物和电子材料的低热影响表层去除与微图形。
平台：UV / 视觉定位 / 精密平台查看产品详情 →
3D DYNAMIC FOCUS3D动态聚焦激光雕刻与纹理系统
高度变化、曲面、斜面和模具表面的连续蚀刻、纹理与焦点补偿。
平台：3D振镜 / 五轴转台 / 三维模型查看产品详情 →
CO2 NON-METAL ETCHINGCO₂激光雕刻切割机 80W–150W
木材、亚克力、橡胶、皮革、纸板和涂层材料的大幅面表面蚀刻。
平台：CO₂ / XY平台 / 气辅与排烟查看产品详情 →
ROBOTIC LASER ETCHING机器人激光加工工作站
集成蚀刻头、视觉和多轴轨迹，覆盖大型、异形和多面复杂零件。
平台：机器人 / 视觉 / 多工位查看产品详情 →
BRITTLE MATERIAL ETCHING玻璃蓝宝石与陶瓷超快激光微加工系统
脆性、透明和热敏材料的微结构、薄层去除与低热影响功能表面。
平台：皮秒飞秒 / 精密运动 / 显微检测查看产品详情 →ETCHING PRODUCT CENTER
进入产品集合查看全部激光蚀刻设备
新集合已收录4款专用设备，以及MOPA、UV、CO₂、3D动态聚焦、机器人和超快微加工平台。
RELATED PROCESSES
蚀刻、打标、雕刻、清洗与微加工的工艺边界
这些工艺可能使用相近激光器，但材料去除层级、目标深度、表面结果和验收方法不同，应按任务定义页面与设备。
PROJECT DELIVERY
从层系分析到量产的五步交付
每一步都有明确输入、验证方法和交付结果，避免仅凭功率与速度承诺最终蚀刻效果。
- 01
需求定义
基材、目标层、厚度、图形、尺寸、质量标准与节拍。
- 02
材料DOE
比较波长、脉宽、能量密度、速度、焦点和扫描策略。
- 03
质量验证
深度、线宽、选择比、残留、热影响、颗粒和连续稳定性。
- 04
系统设计
激光器、光学、运动、治具、除尘、防护和软件联机。
- 05
验收交付
FAT、培训、配方、维护、耗材、追溯和后续产能升级。
FAQ
激光蚀刻项目常见问题
激光蚀刻、打标和雕刻有什么区别？
蚀刻强调目标表层或薄膜的选择性去除、开窗和图形化；打标主要关注对比度、字符和追溯；雕刻通常去除更多材料并形成可测深度或浮雕。实际边界应按层级、深度和验收标准定义。
为什么同一种材料需要不同激光波长？
材料和膜层对不同波长的吸收率、热扩散与损伤阈值不同。UV和超快激光常用于低热影响与高选择比，MOPA光纤更适合多数金属表面。最终需以真实层系样品验证。
如何避免基底损伤和蚀刻残留？
需要控制单脉冲能量、脉宽、重叠率、扫描顺序和焦点，并结合分层加工、同轴气体和高效除尘。量产前应通过截面、显微和功能测试验证残留与基底性能。
PCB/FPC和晶圆能否直接导入图形加工？
支持Gerber、DXF、位图或客户约定的图形文件，并可通过Mark点、晶圆特征或视觉基准进行自动对位、畸变修正和拼接。具体格式与精度以控制软件方案为准。
能否集成卷对卷、机器人、自动上下料和MES？
支持。可集成卷对卷张力纠偏、机器人、多工位转台、视觉、自动对焦、除尘、在线检测、配方权限、PLC以及MES或数据库接口。
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请提供基材、膜层材料与厚度、工件或卷材尺寸、图形文件、目标深度、允许残留、基底损伤要求、产能节拍和自动化接口，我们将规划激光器、光学、运动、治具、除尘与检测方案。