覆盖手持焊接、医疗及半导体精密焊接、机器人焊接与自动化生产平台。
覆盖板材光纤切割、精密薄材切割、非金属CO₂切割与复杂构件加工。
覆盖手持清洗、脉冲精密清洗、连续光纤清洗、机器人工作站与自动化产线。
覆盖光纤、UV、MOPA、绿光、3D动态聚焦以及精密雕刻与纹理加工。
覆盖激光微孔、超快激光微加工、精密蚀刻、微纳结构与功能表面加工。
覆盖机器人工作站、视觉定位、自动化焊接与清洗平台，以及工业激光配件耗材。
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从焊接、切割、打标等加工目标出发选择解决方案。
根据材料反射率、导热性与合金特性匹配加工窗口。
面向脆性、热敏和微细结构材料的精密激光加工。
覆盖聚合物、复合材料、薄膜、木材、涂层等材料。
查看焊接、切割、清洗、打标、雕刻与微加工的效果、工艺路线和设备匹配。
从材料吸收率、导热性、热敏感性与表面质量出发查看可实现的加工效果。
通过重点行业的典型制造场景，验证工艺组合、设备选型与自动化落地能力。
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覆盖焊接、切割、清洗、打标、雕刻、钻孔、微加工及机器人自动化平台。
全封闭板材光纤激光切割机 1500W–12000W
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