工件与材料
提供材料、尺寸、厚度、表面状态与装夹条件。
工业激光设备
无掩膜激光直写光刻系统
AOGEO无掩膜激光直写光刻系统将数字图形直接曝光到涂有光刻胶的晶圆或基板表面，用于半导体、MEMS及传感器工艺中的图形定义。通过版图导入、对准与曝光控制，使设计图形进入后续显影和图形转移流程。
✓工艺评估
✓样品测试
✓自动化配置
设备工艺与验收
无掩膜激光直写光刻系统
AOGEO无掩膜激光直写光刻系统将数字图形直接曝光到涂有光刻胶的晶圆或基板表面，用于半导体、MEMS及传感器工艺中的图形定义。通过版图导入、对准与曝光控制，使设计图形进入后续显影和图形转移流程。
- 实际用途：对正胶或负胶工艺中的器件区、测试结构和互连图形实施数字曝光，支持设计迭代与多品种图形制作；显影后的胶图形衔接客户规定的刻蚀、沉积或剥离工序。
- 工序输入输出：输入完成涂胶与规定预处理的基板、数字版图、对准标记和胶材工艺信息；输出已曝光的工件及曝光记录，显影后按约定方法检查胶图形。
- 配置讨论：按胶材感光特性确定光源与曝光方式，联合规划图形处理、剂量、扫描拼接、焦点及高度管理、平台运动、对准和洁净搬运。
- 质量验收：围绕关键尺寸、套刻、拼接、剂量均匀性、胶图形残留及侧壁状态建立测量方案，结合涂胶、烘烤和显影条件检查结果，并保存版图与配方版本。
- 询价资料：请提供基板尺寸和表面结构、光刻胶型号及厚度、版图格式、关键图形与对准要求、曝光显影流程、样片及检测方法，同时说明自动化和数据管理需求。
DEVICE PROFILE
设备能力概览
从工艺、材料与自动化形式快速判断设备适配方向；最终配置以工件、节拍和质量目标的工程评估为准。
PROCESS & APPLICATION
从设备进入完整解决方案
把单台设备放入工艺、行业和材料场景中理解，便于对比路线并规划后续验证。
ENGINEERING SELECTION
工程选型从四类输入开始
设备型号只是起点。把工件、目标、节拍和集成条件说清楚，才能形成可验证的配置方案。
工艺与质量目标
明确加工效果、精度、外观与一致性要求。
节拍与产能
提供单件节拍、班次、上下料方式与换型频率，便于匹配设备节奏。
自动化与接口
评估视觉、追溯、机器人、上下料和产线通讯需求。
选型前需要提供哪些信息？
建议提供工件图纸或照片、材料与厚度、加工位置、质量标准、目标节拍，以及现场自动化和接口要求。信息越完整，初步路线越准确。
视频中的设备配置是否就是最终配置？
视频用于理解设备运行和工艺方向。光源、光学、运动、夹具、视觉与安全防护等配置，需要根据真实工件和项目目标确定。
是否支持样品测试和工艺验证？
可以先提交材料、图纸和验收指标，双方确认测试边界后再安排验证，并以测试结果支持后续设备选型。
交付范围通常如何确定？
交付范围以双方确认的项目文件为准，可覆盖设备本体、工艺验证、夹治具、自动化集成、培训与服务支持等模块。
半导体技术指南
这套系统的选型与验收指南
通过相关指南准备样件、比较技术路线并明确验收项，再确认最终设备配置。
技术对比指南
了解半导体激光解决方案
无掩膜激光光刻与掩膜光刻如何比较
围绕真实版图、光刻胶及层叠，比较无掩膜激光光刻与掩膜光刻的设计迭代、套刻、线宽、场拼接和完整工艺成本，明确曝光、显影与后续图形转移的验收边界。
阅读指南 设备选型指南半导体激光设备询价清单：样品、技术要求与交付范围
把材料层系、代表性样品、可测量质量要求、完整节拍和现场接口整理为统一询价输入，让半导体激光设备报价真正可比较。
阅读指南 工艺验证指南半导体激光设备FAT／SAT：如何建立验收矩阵
把受控样品、测量方法、完整节拍、追溯、异常恢复和现场接口纳入半导体激光设备验收，形成可核查的交付证据。
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