冷板激光微加工的再沉积、残留与清洁怎样验证

识别微槽、开口或纹理及相邻密封、连接和热接触表面，检查残留可能积聚及后续难以触达位置，把夹具和光学也纳入过程地图。松散颗粒、附着物和基材改变是需要适当检查的不同观察，不把全部纹理归因同一机制。先定义下一工序要求的状态。

按材料、涂层、结构与允许变化选择方法，规定支撑、清洗介质、残留和干燥管理。在相关相同区域比较前后，检查边缘、尺寸及目标微结构。可见残留去掉仍可能需要深一步检查；表面粗糙也可能属于目标结构，不能只为照片更光滑就将其去掉。

按约定方法取得带区域说明的残留颗粒证据，再进行明确条件的装配测试。流动良好不能数清全部颗粒，热结果也不能证明所有保护面清洁。泄漏、几何和连接兼容按要求独立评价，不让一项有利功能替代缺失的表面证据。

把材料、工艺、夹具、抽排、清理及检查作为一路记录，说明封闭前完成什么、之后哪些检查不可达，并纳入搬运与储存。向AOGEO提供特征、代表工件与清洁问题，用证据判断应修改加工、保护还是清理，而不假定光源独自决定最终状态。